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ATM Forum POF伝送規格可決(共同)
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平成9年6月2日
報道関係各位
<POFおよびHPCFリンク標準化推進企業>        
AMP、旭化成、Boston Optical Fiber、        
Hewlett Packard、Hubbell、三菱レイヨン、Molex、 
NEC、Packard Electric、Panduit、SONY、SSOC、 
住友電工、東芝、東レ、Unisys(アルファベット順) 
ATMフォーラムにおいてプラスチック光ファイバ伝送
技術に関する国際規格標準化決定

プラスチック光ファイバ(POF)(注1)およびハードポリマークラッド光ファイバ(HPCF)(注2)伝送技術に関する標準化推進企業各社(注3)はこのたび、ネットワークに関する国際標準化団体であるATM Forum(注4)において、技術規格の標準化作業を完了いたしました。

本標準化活動は、1995年より「ATM Forum物理層分科会」において開始され、本年5月20日に正式なATM Forum標準規格として制定されたものであります。

規格の内容としては、伝送距離50メートルのPOFリンク(注5)と100メートルのHPCFリンク(注6)のためのケーブル、コネクタ、および155Mbpsトランシーバインタフェース技術に関するものであります。

本規格に準拠した製品を使用すれば、相互接続性が保証されるとともに複数メーカから製品 を調達できるマルチベンダ環境を利用できるという利点が得られます。

これまで技術的には成熟しつつあった高速POFおよびHPCF伝送技術の国際標準規格がATM Forumにおいて制定されたということは、大変意義のあることであり、今後、ホームネットワークなどを中心とするPOFおよびHPCF市場の活性化に大きく貢献できると共に、ATM以外のネ ットワークに関する標準化団体(IEEE1394、DAVIC、VESAなど)でも同様の標準化が促進されるものと期待されます。

プラスチック光ファイバーおよびハードポリマークラッド光ファイバは、銅線並みの経済性と光通信ならではの高速性、低電磁雑音性を実現できるため、現在ホームネットワークなどのパーソナルマルチメディアネットワークの伝送技術として大きな期待が寄せられております。
POFおよびHPCFを広く普及させるためには、相互接続性を実現するための標準規格が不可欠でありますが、これまではデータ通信分野においては全く標準がなかったため、通信システムメーカにはあまり受け入れられていない状況が続いておりました。

このような背景から、1995年4月よりNECの呼び掛けによってATM Forum物理層分科会において本標準化活動が開始されました。
以来約2年の歳月をかけて使用条件、耐環境特性、相互接続性などを考慮した多角的な技術検討を行い、今年の5月20日に最終投票の結果有効投票数の2/3を上回る賛成が得られ、正式なATM Forum標準規格となりました。

本国際標準規格の制定にあたっては、日米の企業が規格案作成を行ってまいりましたが、このほかに日本のPOFコンソーシアム(注7)とその会員企業、ならびに北米HSPN(HighSpeed Plastic Fiber Network)コンソーシアム(注8)などから多くの支援を受けて推進されました。

本規格に準拠した製品の取り扱い企業の一覧を以下に示します。
<ATM Forum規格準拠155Mbps POF/HPCFリンク関連製品取り扱い企業>
    製品
    企業名
    POFケーブル
    旭化成、Boston Optical Fiber、三菱レイヨン、東レ
    HPCFケーブル
    住友電工、SSOC、東レ
    コネクタ
    AMP、ヒロセ、Molex、住友電工
    トランシーバ
    Hewlett Packard、NEC、東芝

今後、これらの企業以外からも、本規格に準拠する製品リリースが予定されております。また、本規格のリンクを用いたATMスイッチの製品リリースもNECをはじめいくつかの企業で予定されており、今後の市場拡大に期待がかけられております。
以 上

(注1)プラスチック光ファイバ(POF:Plastic Optical Fiber)
低コストで柔軟なアクリル樹脂により作られる光ファイバであり、経済性を維持しながら容易に口径を太くできる。直径は一般の石英ファイバの8倍に相当する1ミリメートルと大きい。このためコネクタ等の光学精度が大幅に緩和される利点を有する。また樹脂製ファイバであるために衝撃や曲げに対して折れにくいという特長がある。
(注2)ハードポリマークラッド光ファイバ(HPCF:Hard Polymer CladFiber)
一般の石英ファイバの直径(125ミクロン)よりもやや太い200ミクロンの直径を有する石英コアの外周に約15ミクロンのポリマークラッド層をかぶせた光ファイバで、同じトランシーバを用いて伝送距離をPOFの2倍の100mまで延長できる特長がある。
(注3)POFおよびHPCFリンク標準化推進企業
ファイバメーカ、コネクタメーカ、トランシーバメーカ、システムメーカなど
    企業名(アルファベット順):
      AMP、旭化成、Boston Optical Fiber、Hewlett Packard、Hubbell、三菱レイヨン、Molex、NEC、Packard Electric、Panduit、SONY、SSOC、住友電工、東芝、東レ、Unisys
(注4)ATM Forum
1991年に設立されたATM技術の実装規格標準化団体。会員企業は日米欧の600社でこのうち170社が正会員企業で投票権をもつ。
ビジネス先行の非営利自発的団体であるがITU(国際電気通信連合)などの正式な国際標準化団体と同等の影響力をもつ。
民間企業主導のもと迅速かつ積極的な標準規格作成を行なっている。
(注5)POFリンク
POFケーブル、コネクタ、トランシーバからなる伝送装置
(注6)HPCFリンク
HPCFケーブル、コネクタ、トランシーバからなる伝送装置
(注7)POFコンソーシアム
1994年日本に設立された非営利団体であり、主にPOF技術の啓蒙活動を行う。
会員企業は国内60社。会長は慶応大学小池康博教授。
(注8)北米HSPNコンソーシアム
1994年に設立された高速POFネットワークの技術開発を行う団体。
Boston Optical Fiber, Boeing, Honeywell, Packard Electricにより構成される。
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